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微晶板制作工艺流程及工作原理

微晶板制作工艺流程及工作原理

2022-12-08 14:22

今天宜兴市拓邦将为大家介绍微晶板的内容。微晶板材质为氮化硅结合碳化硅。氮化硅结合碳化硅制品是一种以碳化硅为主晶相、氮化硅为结合相的高级耐火材料。由于Si3N4与SiC具有相似的晶体结构,均为共价健极化合物,烧结比较困难。因此需要严格控制从原料采购开始至制品烧成的各个步骤,才能符合国家标准的各项要求。

新型纳米微晶材料是以以含SiC>98%的粗、中、细颗粒SiC和含Si大于98%,粒度为80%小于10μm,较大不大于20μm的工业硅粉为原料,经震动压机压制成型制成坯体,经150℃烘干。利用反应烧结原理,以氮化反应使含硅粉的SiC坯体烧结,烧成过程在通入氮气、容易控制的密闭炉内完成。炉内温度、压力、气氛均要严格控制,约20%的纯碳化硅材料在氮气保护下转化为氮化硅。产品具有具有良好的耐碱侵蚀性、抗氧化性、耐磨性、抗热震性,抗结皮性能。

微晶板

水泥窑在熟料烧成过程中挥发的有害成分只有少量排入大气,其余部分随窑内烟气向窑内低温区域运动时,会凝结在温度较低的生料上,温度升高时又挥发,这样就产生了循环富集,当循环富集到一定程度时,就会产生氯化碱(RCI)和 硫酸碱[R2S04】等低熔点化合物,包裹部分生料粉粘附在烟室内壁、缩口及 c4、c5 级预热器锥体部分或下料管上形成结皮,严重时造成窑内通风面积减少,通风量不足,不利于煤粉的正常燃烧,从而对生产造成较大影晌。由此可见烟室温度越高,原材料中硫碱含量越高,结皮越严重,直接导致窑内通风降低,煤粉后燃,加剧结皮堆积, 形成恶性循环。Si3N4是一种共价键化合物,基本结构单元为[ SiN4 ]四面体,性能稳定,具有高强度、密度低、耐高温等性质。它不予氯化碱(RCI)和 硫酸碱[R2S04]起任何化学反应,从而防止物料渗入微晶板而引起结皮。

以上就是宜兴市拓邦给咱们介绍的相关内容。

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